數控等離子切割機以工作方式來分:有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分;以切割質量來分有普通等離子、精細等離子、類激光等離子等。 數控等離子切割機主要的應用領域為:
不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁及其他有色金屬的板材或厚度在6mm以下的薄板等,主要用于平面切割非規則圖形,理論上只要用AUTOCAD能畫出來的圖形就能切割(半徑小于2倍等離子割縫寬度的圖形無法切割)。
數控等離子切割機前景:
由于數控等離子切割機本身切割速度快,切割質量好的優點,在不久的將來定會代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機及數控火焰切割!